切换到宽版
  • 2487阅读
  • 0回复

国产5G芯迎来高光时刻,产业发展将迎来爆发时刻 [复制链接]

上一主题 下一主题
离线zhuxiaoai26
 

众所周知,在2019年11月26日,备受关注的联发科5G芯片 也终于在深圳正式发布亮相,这次联发科带来了“天玑1000”5G芯片,也更是直接超越了麒麟990(5G)芯片,一跃成为了目前全球性能最强的5G芯片,对于这次联发科所带来的“天玑1000”,能够拥有如此出色的性能表现,或许国内很多网友也都纷纷感觉到了意外,确实联发科在5G芯片领域的出色表现,也是成为了国内众多手机厂商所追捧的新热点,对此很多网友也是纷纷表示,在5G时代,全球芯片厂商也将会迎来大洗牌的机会,所以国内一众芯片厂商也都是纷纷发力,尤其是联发科、华为也更是在 这场5G芯片争夺战中拔得头筹。
根据了解,从目前市面上5G芯片解决方案来看,确实高通骁龙5G芯片解决方案已经不再处于顶级的性能水准,尤其是现在高通在5G芯片领域的业务发展也是受到了持续的压力,面对华为、联发科等友商的咄咄逼人,高通似乎也显得有限无奈,尤其是在下半年高通似乎也想通过“挤牙膏”的方式发布CPU、GPU超频版的高通骁龙855Plus处理器,辅以高通X50外挂5G基带芯片,进一步帮助高通来扩大5G手机的市场份额。
但从目前来看,高通骁龙855Plus处理器似乎在5G芯片领域,并没有太大的掌控力度,最主要的因素还是因为骁龙855 Plus芯片的性能提升并不够明显,所消费者很难在实际使用中体验出差别,自然手机厂商也不愿意花费更加高昂的成本去打造更多的高通骁龙855Plus旗舰机型。
除了性能方面表现不突出以外,在5G方面的表现似乎也要更为逊色,毕竟目前华为、联发科都已经发布了集成式5G芯片,但唯独高通方面,依旧还在采用外挂5G方式,自然在功耗、性能、发热等方面,也都不具备“先天”优势,自然也就在5G芯片方面。无法与华为、高通较为强势表现进行抗衡。
在9月份,华为发布了全球首款支持双模5G网络集成式5G芯片—麒麟990,目前麒麟990 5G芯片也已经正式投入到商用之中,如今联发科也在11月底正式发布了“天玑1000”,这款芯片也更是被誉为全球性能最强的芯片,唯独高通至今依旧支持外挂5G基带,无疑高通已经彻底的失去了在5G手机市场的舆论优势。
除此之外,高通还要面临三星的步步紧逼,因为三星目前也已经推出了集成5G基带的手机芯片—Exynos 980 ,这意味着全球四大安卓手机芯片厂商中,除了高通以外,三星、联发科、华为都已经发布了表现更为优异的集成5G基带的手机芯片,据了解,预计在12月份,红米K30将搭载联发科的双模5G芯片,而vivo则联合三星推出了双模5G芯片Exynos 980,并且也将会搭载在vivo X30机型上,毫无疑问,高通已经在5G争夺中落入被动的局面。综上来看,高通未来一段时期的发展可能仍然不会特别乐观。
写在最后:在过去的3、4G时代,有着“专利流氓”、“芯片霸主”美誉的高通,确实在技术上有着独天得厚的优势,但如今在5G时代,却在5G手机芯片研发进展上远远落后于其他“友商”,或许这也将会是国产手机芯片发展的高光时刻,在5G时代也将会迎来大爆发时刻,彻底的改变过往国产手机过度依赖高通芯片的被动局面。




快速回复
限80 字节
如果您在写长篇帖子又不马上发表,建议存为草稿
 
上一个 下一个